01半导体芯片制造✦++前道工艺氮气(N₂)通气孔连接高真空腔室，为光刻、刻蚀等关键环节提供超纯氮气环境，有效保护晶圆不受污染与氧化。✦++后道工艺采用氮气(N₂)吹扫，防止引线框架氧化，提升封装可靠性；也可通过吹氮防止因空气扰流导致的相机成像失真。02精密制造✦++自动焊接装置激光焊接时，氮气(N₂)可作为保护气体防止高温金属氧化，优化焊缝质量，保障焊接稳定性。✦++防爆环境用氮气(N₂)取代易燃易爆气体进行设备的吹扫清洁，保障作业安全。✦++精密零部件制造装置通过吹氮除尘...

新品发布NewProductSMC新推出一款棒型静电消除器IZSW10系列，专为严苛工况环境打造。它具备与IP66相当的防护等级，且主体可清洗（清洗时需停止除静电作业），显著提升了防尘·防滴性能。该产品采用空气吹扫，将除静电距离提升至传统产品的3倍，从而实现远距离除静电。此外，其维护频率低，并支持按需切换离子产生模式，非常适合食品、医疗等需要定期清洗设备的行业场景。应用案例🔷适用于需定期清洗的食品包装设备。提高防尘·防滴性🔷可清洗静电消除器主体※🔷与防护等级IP66相当...

符合ISO标准（21287），C55/CD55系列，薄型气缸・新增免调整气缓冲・新增平稳运动气缸（C55Y）・新增不锈钢材质（-XC6）・新增带金属刮尘圈（-XC35）・新增方形开关槽型（-X1439）・新增标准型ø12,ø16※不适用于ISO标准（21287）。・符合ISO标准（21287）・耐横向负载性能提高1.8倍，通过变更导向套的材质，实现允许横向负载的提高（ø20的场合）・免调整气缓冲允许动能提高约3倍(气缓冲+垫缓冲并用)形式系列动作方式缸径（mm）标准型C55-...